康宁CIOE精彩回顾：AI时代的未来连接，康宁与行业一起寻找答案

如果说175年前的康宁在探索材料如何改变世界,那么今天,康宁正在思考另一个问题:如何让AI世界连接得更快、更远、更高效。

刚刚落幕的第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026)上,恰逢康宁成立175周年。来自全球各地的行业客户、合作伙伴和技术专家齐聚深圳,共同探讨人工智能浪潮下光通信产业的发展机遇。

三天时间里,康宁展台迎来了众多来访者。有人关注下一代数据中心的发展趋势,有人探讨未来网络架构演进,也有人专程来到展台了解多芯光纤、高密度连接和CPO等前沿技术。

而所有讨论最终都指向同一个主题:AI时代,连接比以往任何时候都更加重要。

当AI进入规模化时代

过去几年,人工智能推动了算力需求的快速增长。

从几千张GPU到数万张GPU,从单个数据中心到跨园区智算集群,网络规模正在以前所未有的速度扩展。

展会期间,不少客户都提到了类似的问题:如何在有限空间内部署更多连接?如何提升数据中心扩容效率?如何满足未来AI集群不断增长的带宽需求?如何为下一代CPO架构做好准备?

这些问题没有统一答案,但有一个共识:未来竞争的不仅是算力,更是连接算力的能力。

展会期间,康宁光通信团队多位专家分别向来访嘉宾介绍了康宁面向下一代AI基础设施的技术布局。

从光纤到CPO , 一场连接革命正在发生

今年CIOE期间,CPO(共封装光学) 无疑是热门话题之一。

随着交换芯片带宽持续提升,行业正在探索更加高效的光电融合架构。

很多观众来到康宁展台,希望了解未来CPO生态的发展趋势,以及光纤和连接技术将在其中扮演怎样的角色。

从高性能光纤到多芯光纤,从高密度连接方案到未来光网络架构,现场交流不断,讨论热烈。

对于很多客户而言,这不仅是一场产品展示,更是一次了解未来技术路线的重要机会。

一根光缆背后的创新

在众多展品中,康宁® Contour™ Flow室外光缆 吸引了大量关注。

原因很简单。当数据中心互联网络持续扩展时,管道资源却无法同步增长。如何在不改变现有基础设施条件的情况下实现更大容量部署,成为很多客户关注的重点。

康宁® Contour™ Flow室外光缆在特定设计条件下可在现有光缆外径内容纳双倍光纤,有助于显著优化对既有管道基础设施的利用率,从而加速并简化互联型数据中心网络的部署。

这款高密度光缆采用康宁® Contour™ 光纤,其光纤截面积可减小约40%,同时具备更优异的抗弯性能,特别适用于高密度布线环境。光纤以Flow Ribbon柔性结构排布,可实现高效批量熔接。Contour Flow光缆产品组合提供多种芯数与结构形式,以满足不同应用需求。

对于正在建设新一代AI互联网络的客户而言,这有助于实现更快的部署速度和更高的基础设施利用率。

一根光纤里的四条高速公路

如果说高密度光缆解决的是空间问题,那么多芯光纤解决的则是未来容量问题。

展会现场,康宁®多芯光纤解决方案 成为许多客户重点咨询的对象。康宁®多芯光纤解决方案集成了多芯光纤、光缆和光连接产品和技术,专为解决下一代 AI 数据中心的高密度挑战而设计。康宁多芯光纤在单根光纤中集成四个纤芯,在125微米的标准包层外径下,可实现最高4倍的光通路密度。该方案可显著提升带宽能力并简化部署;相比特定单芯设计,线缆和连接器数量最多可减少75%,线缆总重量最多可降低70%。这一创新让不少来访嘉宾看到了未来数据中心连接的新可能。

随着AI集群规模不断扩大,传统单芯架构已经接近新的密度瓶颈,而多芯光纤正在为下一代网络提供新的发展方向。

不只是连接,更是连接效率

在AI数据中心建设过程中,连接器正变得越来越重要。

因为连接数量的增加,意味着空间压力、布线复杂度和运维难度同步增加。

因此,本届展会上亮相的连接器同样获得了广泛关注。

超小型化连接器已成为超大规模数据中心设计的前沿方向。随着机架架构不断演进,面向横向扩展、纵向扩展及跨层级互连等应用场景,对新型连接器的需求日益迫切,从而推动了创新解决方案的持续发展。康宁始终处于这一领域前沿,提供先进的高密度连接方案。

长期以来,MPO连接器一直是高密度多芯光纤连接领域的行业标准。随着数据中心架构不断扩展以支撑AI工作负载,MMC连接器已发展成为一项领先技术,能够在特定产品配置下,在相同占用空间内实现传统MPO方案最高3倍的连接密度。这种紧凑型16芯至32芯MMC连接器可为高带宽AI应用提供快速扩展能力。

当与康宁® 多芯光纤(Multicore Fiber)结合使用时,MMC平台解决方案可进一步拓展这些能力,在愈发紧凑的空间内支持更高密度的架构部署。

新一代 AI 架构正在推动“盒内光子集成”技术的发展,包括共封装光学(CPO)和近封装光学(NPO)。配备 PRIZM® TMT 插芯的 MMC® 连接器 进一步扩展了 MMC 平台能力,采用基于透镜的扩束光接口,可在架构持续演进过程中支持无源对准、抗污染容差、规模化制造以及盲插连接。

175年之后,依然面向未来

从1851年到2026年,175年的时间跨度见证了无数技术变革。

从玻璃创新到光纤通信,从连接世界的信息网络到赋能AI时代的数据基础设施,康宁始终相信:创新的价值,不仅在于解决今天的问题,更在于为未来创造可能。

本届CIOE虽然已经落下帷幕,但关于AI、连接与未来基础设施的探索仍在继续。

感谢每一位莅临康宁展台的客户、合作伙伴及行业朋友。

——未来,康宁将继续以材料科学创新为驱动,与产业伙伴携手前行,共同迎接AI时代更加广阔的发展机遇。