ICC讯石首席专家吴军首次系统定义光通信3.0，AI智算与6G双引擎驱动千亿赛道价值重塑

2026年9月8日,深圳。第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)第二天主论坛现场,ICC讯石首席专家吴军发表了题为《光启智算,连接未来— —光通信3.0智算时代的价值重塑与竞合之道》的压轴报告。这是继今年4月OSIC大会首次提出“光通信3.0”概念后,吴军对这一行业代际定义的首次系统化、全景式阐述。

告别“通不通”“快不快”,光通信迈入“强不强”

“光通信1.0解决的是‘通不通’,2.0解决的是‘快不快’。而3.0,聚焦的是‘强不强、智不智’。”吴军在开场直指产业代际更迭的核心逻辑。

这场变革的双引擎清晰可见:算力侧,AI大模型Token调用量从2024年的1000亿次飙升至2026年的140万亿次,推理任务算力占比升至60%,倒逼网络架构向全光化演进;连接侧,2026年作为6G标准制定的关键元年,正推动光网络从地面向空天地海全域延伸。

吴军给出了光通信3.0的明确定义:由AI智算互联与6G承载双引擎驱动,通过技术跃迁实现通信、算力、感知三位一体深度融合,从传统传输管道升级为AI时代智能数字基础设施的核心中枢。

“产品生态之树”与“三层Scale架构”:看懂产业新地图

为了让3000余名与会者直观理解这场变革,吴军抛出了两个核心模型。

“产品生态之树”从底层硬件到顶层应用勾勒出十大技术跃迁:从核心光器件、光模块演进,到空芯/多芯光纤等介质革新,再到智算互联产品、全光底座,直至通信×传感×算力三位一体的融合解决方案。“每个跃迁都代表着价值链上的一次利润转移,”吴军提醒台下的企业决策者,“您的企业正站在哪个跃迁的浪潮之巅?”

“三层Scale架构”则直击AI算力互联的技术命脉。吴军指出,Scale-up(超节点内部互联)是CPO/NPO技术的主要落地场景,也是光通信3.0最大的增量来源,更是国内外技术生态博弈的主战场。他给出了清晰的决策框架:短期看NPO的落地性,中期看XPO的演进,长期看CPO的终局,企业需根据自身体量选择“跟进者”、“差异化者”或“引领者”策略。

机遇与焦虑并存:谁在吃肉,谁在喝汤?

报告揭示了产业分化格局。光芯片厂商正迎来800G/1.6T/3.2T演进带来的200G EML和硅光集成需求爆发,国产替代窗口期已然开启;光模块厂商则享受量价齐升红利— —2026年全球800G光模块需求预计突破4000万只;光纤光缆厂商和系统设备厂商同样在AI算力建设中找到了新增量。

但挑战同样尖锐。吴军直言行业面临的 “三重焦虑” :供应链上,高端磷化铟等核心光芯片仍受制于人;商业模型上,高性能、低成本、快速交付构成“不可能三角”;技术路线上,CPO、NPO、XPO三条路径并行,头部大厂的加速布局反而加重了全产业链的“选择焦虑”。

企业三层进化:不是全员都要做顶层架构

面对焦虑,吴军给出了差异化路径。他将企业进化分为三个层级:“精益制造商”夯实规模化制造根基;“系统解决方案专家”提供深度匹配场景的一体化方案;“光电联合创新架构师”参与定义下一代架构与标准。

“产业不要求所有企业都冲刺到第三层级,”吴军特别强调,“在精益制造、解决方案专家层级做到极致,同样可以构建坚固的差异化壁垒。光通信3.0是分层共生,不是全员都要去做顶层架构定义。”

这一论断引发了现场众多中小企业的共鸣。正如报告最后留给产业的现实思考:“中小企业是否必须追逐CPO/NPO等热门赛道?还是立足自身资源,在细分零部件、材料领域做差异化突围?”

四维博弈:标准、资本、人才、政策的全球竞合

报告还将视野拉至全球格局。吴军指出,标准博弈已成为主战场— —OCI MSA、Open CPX、XPO MSA、中国NPO MSA等多方角力,“标准之争本质是未来5年的定价权之争”。资本层面,英伟达今年3月向Coherent与Lumentum各投资20亿美元、合计40亿美元锁定产能的案例,标志着AI巨头正从“采购方”转变为“产业链深度绑定者”。

人才的结构性矛盾同样触目惊心。吴军以2026年武汉东湖高新区启动的“AI光博计划”为例— —每年定向吸纳约100名优质博士— —折射出 “‘光+电+算+AI’复合型人才缺口之深”。

光通信3.0的答卷,等待共同书写

报告结尾,吴军向全行业发出行动召唤:“光通信3.0,是技术的跃迁,更是时代的托付。光通信3.0的答卷,正等待在座每一位共同书写!”

据悉,本届IFOC 2026大会汇聚了3000余名行业精英、200余家企业董事长/CEO,覆盖AI智算光互联、CPO/NPO光电封装、800G-3.2T高速光模块迭代等全产业链核心赛道。报告结束后,一场围绕“光通信3.0智算时代的价值重塑与产业竞合”的压轴圆桌对话随即展开,将这场关于产业未来的深度思考推向高潮。