


上海壁仞科技股份有限公司(简称“壁仞科技”,股票代码:06082.HK)于12月22日开始招股,并计划于2026年1月2日正式在港交所主板挂牌上市。本次IPO中发行2.4769亿股股份。按每股17.00至19.60港元的发行区间计算,壁仞科技的集资将介于42.1亿港元至48.5亿港元。此外,公司可按发售价配发及发行最多合共37,153,800股额外发售股份。
作为国产GPU厂商的代表之一,壁仞科技手握5份框架销售协议及24份销售合同,总价值12.41亿元,这些优质订单将为壁仞科技后续营收持续增长注入强劲动力。客户包含9家中国财富500强公司,其中有5家是世界财富500强公司,并已打造GPGPU架构、系统级芯片设计等五大支柱性技术。
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